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        喜報:半導體四大技術入選國家科學技術獎勵

        2021年11月04日

        以下內容轉自"芯思想Chiplnsights"

        2021年11月3日,2020年度國家科學技術獎勵大會在北京人民大會堂舉行。

        半導體業界有四項入選,分別是:

        2020年度國家技術發明獎二等獎

        高壓智能功率驅動芯片設計及制備的關鍵技術與應用:孫偉鋒(東南大學)、劉斯揚(東南大學)、祝靖(東南大學)、蘇?。o錫華潤上華科技有限公司)、易揚波(無錫芯朋微電子股份有限公司)、朱袁正(無錫新潔能股份有限公司)

        2020年度國家技術發明獎二等獎

        超高純鋁鈦銅鉭金屬濺射靶材制備技術及應用:姚力軍(寧波江豐電子材料股份有限公司)、劉慶(重慶大學)、王學澤(寧波江豐電子材料股份有限公司)、周友平(寧波江豐電子材料股份有限公司)、袁海軍(寧波江豐電子材料股份有限公司)、邊逸軍(寧波江豐電子材料股份有限公司)

        2020年度國家科學技術進步一等獎

        高密度高可靠電子封裝關鍵技術及成套工藝:主要完成單位有華中科技大學、華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、中國科學院上海微系統與信息技術研究所、江蘇長電科技股份有限公司、通富微電子股份有限公司、華天科技(昆山)電子有限公司、蘇州旭創科技有限公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所、香港應用科技研究院有限公司、武漢大學,主要完成人有劉勝、石磊、肖智軼、劉圣、明雪飛、史訓清、于大全、羅樂、史海濤、劉豐滿、朱福龍、潘國順、劉聰、鄭懷、李輝

        2020年度國家科學技術進步二等獎

        固態存儲控制器芯片關鍵技術及產業化:主要完成單位有杭州電子科技大學,杭州華瀾微電子股份有限公司,中國電子科技集團公司第五十八研究所,清華大學,西安奇維科技有限公司,西京學院;主要完成人有駱建軍,樊凌雁,樓向雄,周昱,張春,劉海鑾,劉升,方景龍,周斌,王祖良

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